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    技术编号:20597410 阅读:46 留言:0更新日期:2019-03-16 12:58
    提供了一种微型配电盒,其包括一器件,一连接器/壳体以及一盖体。所述器件具有一基板、至少一个第一指部、至少一个第二指部以及至少一个电部件。所述至少一个第一指部以及所述至少一个第二指部彼此电连接。所述至少一个第一指部具有第一部分、第二部分以及第三部分。所述至少一个第二指部具有第一和第二部分。所述基板包覆成型于所述至少一个第一和第二指部的第一部分上。所述基板未包覆成型于所述至少一个第一和第二指部的第二部分上或未包覆成型于所述至少一个第一指部的第三部分上。所述至少一个第一和第二指部的第二部分从所述基板向外延伸。所述至少一个第一指部的第二部分是一高电流接触件。所述至少一个第二指部的第二部分是一接触插针。所述至少一个第一指部的第三部分经由设置成穿过所述基板的一开孔露出。所述至少一个电部件直接安装于所述至少一个第一指部的第三部分以将所述至少一个电部件电连接于所述至少一个第一指部。所述连接器/壳体构造成收容所述器件于其内且构造成连接于一对接连接器。所述盖体构造成以防止所述器件从所述连接器/壳体移出的一方式固定于所述连接器/壳体。

    Micro-distribution boxes and the method of manufacturing micro-distribution boxes by special electronic packaging technology

    四川体彩金7乐开奖查询 www.whutd.com A miniature distribution box is provided, which comprises a device, a connector/housing and a cover. The device has a substrate, at least one first finger, at least one second finger and at least one electrical component. The at least one first finger and the at least one second finger are electrically connected to each other. The at least one first finger has a first part, a second part and a third part. The at least one second finger has first and second parts. The base plate is coated and formed on the first part of at least one first and second fingers. The substrate is not coated and formed on the second part of the at least one first and second fingers or on the third part of the at least one first finger. The second part of the at least one first and second finger extends outward from the substrate. The second part of the at least one first finger is a high current contact. The second part of the at least one second finger part is a contact pin. The third part of the at least one first finger is exposed through an opening arranged through the substrate. The at least one electrical component is directly mounted in the third part of the at least one first finger to electrically connect the at least one electrical component to the at least one first finger. The connector/housing is constructed to accommodate the device and is connected to a docking connector. The cover is constructed to prevent the device from moving out of the connector/housing in a way that is fixed to the connector/housing.

    【技术实现步骤摘要】
    【国外来华专利技术】微型配电盒及采用专用电子封装技术制造微型配电盒的方法相关申请本申请主张于2016年7月7日提交的美国临时专利申请US62/359,275的优先权,该美国临时专利申请通过援引其整体上并入本文。
    本专利技术涉及电子器件以及这种器件的制造。更具体地,本专利技术涉及微型配电盒以及采用专用电子封装(applicationspecificelectronicspackaging)技术制造微型配电盒。
    技术介绍
    模塑互连器件(“MID”)是三维制造零件,其通常包括塑料构件以及电子电路迹线。创建一塑料基板(substrate)或基座(housing)且将电气电路和器件(devices)镀覆、分层(layered)或植入在塑料基板上。MID通常比常规生产的器件的零件少,这节省了空间和重量。MID的应用包括移动电话、自动取款机、汽车的方向盘构件、RFID构件、照明器件、医疗器件以及许多消费品。目前用于制造MID的工艺包括双射成型(two-shotmolding)以及激光直接成型(LDS)。双射成型涉及使用两个分离的塑料零件,通常是一个能镀覆的塑料零件和一个不能镀覆的塑料零件。能镀覆的零件形成电路,而不能镀覆的零件完成机械功能并完成模制成型(molding)。两个零件融接(fuse)在一起且通过使用化学镀(electrolessplating)创建电路。能镀覆的塑料被金属化,而不能镀覆的塑料保持不导电。相比之下,LDS涉及注塑成型(injectionmolding)步骤、塑性材料的激光活化(activation)步骤、然后进行金属化的步骤。激光将一布线图案刻蚀到零件上并准备将其金属化。使用LDS时,仅需要单种(single)热塑性材料,从而使模制成型步骤成为单射工艺(one-shotprocess)然而存在着对改进的系统和工艺的需求,以用于快速并有效地制造能包括多个器件的一组合的三维结构。尤其是,存在着一需求,即将电子封装增设到更小的空间中,以包括在更高的速度下运行的更多的特征而同时利用更少的功率并减少热,所有以降低的制造成本进行。对用于快速并有效地制造三个维结构的一改进的系统和工艺的需求的一个例子是针对微型(micro)配电盒(powerdistributionbox,PDB)的制造。一微型PDB为一减少尺寸的???,其典型用于控制下一代车辆内(不管是汽车上的、商业上的、构造上还是其它方面上)的电气功率。随着车辆变得越来越“电动化(electrified)”,控制功率的需求增加。与从一集中的位置(centralizedlocation)做所有的控制相比,通过控制功率的能力分布,布线(cabling)、功率损耗以及整个成本能最小化。微型PDB的设计上的最显著的挑战的其中之一是如何处理由于系统必须承载的非常高的电流导致的??槟诓娜?。为了承载50安培或者更高的常要求被控制的电流,非?!按蟆钡慕哟ゼ徊捎?。这些接触件常焊接于印刷电路板(PCB),印刷电路板被制成有厚的迹线(高达5盎司的铜(0.2mm厚的铜))。采用这些非常厚的迹线和接触件的原因在于与高电流连接相关的“电阻热”通过承载的电流的平方乘以电流路径中的电阻来计算。实际上,一路径内承载的一50安培的电流连同10毫欧的电阻一起产生25瓦的热能。由此,存在有对一改进的微型PDB以及改进的制造微型PDB的方法的需求。
    技术实现思路
    本专利技术的一第一优选实施例提供了一种微型配电盒,其包括一连接器、一壳体以及一器件,所述器件由一专用电子封装制造工艺形成。所述壳体固定于所述连接器。所述器件具有一基板、至少一个指部以及至少一个电部件。所述基板固定于所述连接器。所述基板具有设置成穿过其的至少一个开孔。所述基板包覆成型于所述至少一个指部的一第一部分上。所述基板的所述至少一个开孔露出所述至少一个指部的一第二部分。所述至少一个电部件通过所述基板的所述至少一个开孔电连接于所述至少一个指部的第二部分。所述微型配电盒的所述第一优选实施例的所述至少一个电部件优选是一高功率的场效应晶体管、一内部的微处理器或一继电器和一保险丝。所述微型配电盒的所述第一优选实施例的所述器件优选具有第一指部和第二指部。所述第一指部和所述第二指部均具有第三部分。所述基板未包覆成型于所述第一指部的第三部分和所述第二指部的第三部分。所述第三部分均从所述基板向外延伸。所述第一指部的第三部分可为一高电流接触件或一接触插针。当所述第一指部的第三部分是一接触插针时,所述第二指部不具有经由所述基板的所述至少一个开孔露出的一第二部分。用于形成所述微型配电盒的所述第一优选实施例的所述器件的所述专用电子封装制造工艺优选包括如下步骤:形成一连续的具有多个引线框的料带,各引线框限定一开口并具有延伸到所述开口中的至少一个指部;包覆成型一基板在各引线框的指部上;将所述至少一个电部件电连接于各引线框的所述至少一个指部以形成多个器件;以及从所述连续的料带上使所述多个器件的每一个单个化。所述微型配电盒的所述第一优选实施例的所述基板优选由一导热的液晶聚合物形成。本专利技术的一第二优选实施例提供了一种微型配电盒,其由一工艺制备,所述工艺包括如下步骤:形成一连续的具有多个引线框的料带,各引线框限定一开口并具有延伸到所述开口中的多个指部;包覆成型一基板在各引线框的多个指部上;将一电部件电连接于各引线框的多个指部中的至少一个以形成多个器件,各器件具有至少一个电部件;从所述连续的料带上使所述多个器件的每一个单个化;将器件固定于一连接器;以及将一壳体固定于所述连接器。所述微型配电盒的所述第二优选实施例的所述至少一个电部件优选是一高功率的场效应晶体管、一内部的微处理器或一继电器和一保险丝。所述微型配电盒的所述第二优选实施例的所述基板优选由一导热的液晶聚合物形成。本专利技术的一第三优选实施例提供了一种形成一微型配电盒的方法,所述方法包括如下步骤:形成一连续的具有多个引线框的料带,各引线框限定一开口并具有延伸到所述开口中的多个指部;包覆成型一基板在各引线框的多个指部上,各基板具有设置成穿过其的露出所述多个指部中的一个的至少一部分的至少一个开孔;将一电部件经由所述基板的所述至少一个开孔电连接于各引线框的指部的所述露出的部分以形成多个器件,各器件具有至少一个电部件;从所述连续的料带上使所述多个器件的每一个单个化;将器件固定于一连接器;以及将一壳体固定于所述连接器。本专利技术的一第四优选实施例提供了一种微型配电盒,其包括:一器件,由一专用电子封装制造工艺形成;以及一壳体。所述器件具有一基板、至少一个指部以及至少一个电部件。所述基板形成为一连接器。所述基板具有设置成穿过其的至少一个开孔。各指部具有设置成穿过其的一开孔。所述基板包覆成型于所述至少一个指部的至少部分,由此所述基板的所述至少一个开孔与所述至少一个指部的一对应开孔对齐。所述至少一个电部件通过所述基板的所述至少一个开孔电连接于所述至少一个指部。所述壳体固定于所述连接器。所述微型配电盒的所述第四优选实施例的所述至少一个电部件是优选一高功率的场效应晶体管或一内部的微处理器。所述微型配电盒的所述第四优选实施例的所述基板优选由一导热的液晶聚合物形成。所述微型配电盒的所述第四优选实施例的所述至少一个指部具有一高电流接触部。所述基板未包覆成型于所述至少本文档来自技高网
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    【技术?;さ恪?/strong>
    1.一种微型配电盒,包括:一连接器;一壳体,固定于所述连接器;以及一器件,由一专用电子封装制造工艺形成,所述器件具有一基板、至少一个指部以及至少一个电部件,其中所述基板固定于所述连接器,其中所述基板具有设置成穿过其的至少一个开孔,其中所述基板包覆成型于所述至少一个指部的一第一部分上,其中所述基板的所述至少一个开孔露出所述至少一个指部的一第二部分,而且其中所述至少一个电部件通过所述基板的所述至少一个开孔电连接于所述至少一个指部的第二部分。

    【技术特征摘要】
    【国外来华专利技术】2016.07.07 US 62/359,2751.一种微型配电盒,包括:一连接器;一壳体,固定于所述连接器;以及一器件,由一专用电子封装制造工艺形成,所述器件具有一基板、至少一个指部以及至少一个电部件,其中所述基板固定于所述连接器,其中所述基板具有设置成穿过其的至少一个开孔,其中所述基板包覆成型于所述至少一个指部的一第一部分上,其中所述基板的所述至少一个开孔露出所述至少一个指部的一第二部分,而且其中所述至少一个电部件通过所述基板的所述至少一个开孔电连接于所述至少一个指部的第二部分。2.如权利要求1所述的微型配电盒,其中,所述至少一个电部件包括一高功率的场效应晶体管。3.如权利要求1所述的微型配电盒,其中,所述至少一个电部件包括一内部的微处理器。4.如权利要求1所述的微型配电盒,其中,所述至少一个电部件包括一继电器以及一保险丝。5.如权利要求1所述的微型配电盒,其中,所述器件具有第一指部和第二指部,所述第一指部和第二指部均具有第三部分,所述基板未包覆成型在所述第一指部的第三部分和所述第二指部的第三部分上,所述第三部分均从所述基板向外延伸。6.如权利要求5所述的微型配电盒,其中,所述第一指部的第三部分是一高电流接触件。7.如权利要求5所述的微型配电盒,其中,所述第二指部的第三部分是一接触插针。8.如权利要求7所述的微型配电盒,其中,所述第二指部不具有经由所述基板的所述至少一个开孔露出的一第二部分。9.如权利要求1所述的微型配电盒,其中,用于形成所述器件的所述专用电子封装制造工艺包括如下步骤:形成一连续的具有多个引线框的料带,各引线框限定一开口且具有延伸到所述开口中的的至少一个指部;包覆成型一基板在各引线框的指部上;将所述至少一个电部件电连接于各引线框的所述至少一个指部以形成多个器件;以及从所述连续的料带上使所述多个器件的每一个单个化。10.如权利要求1所述的微型配电盒,其中,所述基板由一导热的液晶聚合物形成。11.一种微型配电盒,由一工艺制备,所述工艺包括:形成一连续的具有多个引线框的料带,各引线框限定一开口且具有延伸到所述开口中的多个指部;包覆成型一基板在各引线框的多个指部上;将一电部件电连接于各引线框的多个指部中的至少一个以形成多个器件,各器件具有至少一个电部件;从所述连续的料带上使所述多个器件的每一个单个化;将器件固定于一连接器;以及将一壳体固定于所述连接器。12.如权利要求11所述的微型配电盒,其中,所述电部件包括一高功率的场效应晶体管。13.如权利要求11所述的微型配电盒,其中,所述电部件包括一内部的微处理器。14.如权利要求11所述的微型配电盒,其中,所述电部件包括一继电器以及一保险丝。15.如权利要求11所述的微型配电盒,其中,所述基板由一导热的液晶聚合物形成。16.一种形成一微型配电盒的方法,所述方法包括如下步骤:形成一连续的具有多个引线框的料带,各引线框限定一开口且具有延伸到所述开口中的多个指部;包覆成型一基板在各引线框的多个指部上,各基板具有设置成穿过其的露出所述多个指部中的一个的至少一部分的至少一个开孔;将一电部件经由所述基板的所述至少一个开孔电连接于各引线框的多个指部中的所述露出的部分以形成多个器件,各器件具有至少一个电部件;从所述连续的料带上使所述多个器件的每一个单个化;将器件固定于一连接器;以及将一壳体固定于所述连接器。17.一种微型配电盒,包括:一器件,由一专用电子封装制造工艺形成,所述器件具有一基板、至少一个指部以及至少一个电部件,其中所述基板形成为一连接器,其中所述基板具有设置成穿过其的至少一个开孔,其中各指部具有设置成穿过其的一开孔,其中所述基板包覆成型于所述至少一个指部的至少部分,由此所述基板的所述至少一个开孔与所述至少一个指部的一对应开孔对齐,而且其中所述至少一个电部件通过所述基板的所述至少一个开孔电连接于所述至少一个指部;以及一壳体,...

    【专利技术属性】
    技术研发人员:维克托·萨德雷,兰德·维尔伯恩,大卫·邓汉姆,理查德·费兹帕特里克,E·H·郑,
    申请(专利权)人:莫列斯有限公司,
    类型:发明
    国别省市:美国,US

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