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    技术编号:20597405 阅读:49 留言:0更新日期:2019-03-16 12:58
    本发明专利技术的课题在于提供一种能够易于制造自身支撑性及耐擦伤性优异的、具有3维形状的配线基板的方法及配线基板。本发明专利技术的配线基板的制造方法具有以下工序:工序A,制备第1导电性薄膜,该第1导电性薄膜包含基板及在基板的至少一个主面上配置的图案状金属层,且具有3维形状;工序B,在第1导电性薄膜的至少一个主面上配置耐擦伤性层,从而得到带有耐擦伤性层的薄膜;及工序C,在第1模具及第2模具中的一个模具上,以耐擦伤性层和一个模具对置的方式配置带有耐擦伤性层的薄膜,将第1模具和第2模具进行合模,并向由第1模具和第2模具形成的模具型腔内注入树脂,从而得到包含第1导电性薄膜及树脂层的配线基板。

    The Manufacturing Method of Wiring Substrate and Wiring Substrate

    四川体彩金7乐开奖查询 www.whutd.com The subject of the invention is to provide a method and a wiring substrate with 3-dimensional shape, which can easily manufacture a wiring substrate with excellent self-supporting and scratch resistance. The manufacturing method of the wiring substrate of the present invention has the following processes: process A, preparation of the first conductive film, which comprises a pattern metal layer arranged on the substrate and at least one main surface of the substrate, and has a three-dimensional shape; process B, at least one main surface of the first conductive film is provided with a scratch resistant layer, thereby obtaining a film with a scratch resistant layer; and Procedure C: In one of the first and second dies, film with scratch resistant layer is arranged in the way of opposite position between the scratch resistant layer and one die. The first and second dies are clamped and resin is injected into the cavity of the die formed by the first and second dies to obtain the wiring substrate containing the first conductive film and resin layer.

    【技术实现步骤摘要】
    【国外来华专利技术】配线基板的制造方法、配线基板
    本专利技术涉及一种配线基板的制造方法及配线基板。
    技术介绍
    在基板上形成有金属层的导电性薄膜使用于各种用途。例如,近年随着对行动电话或可携式游戏机等中的触控面板的搭载率上升,对于能够进行多点检测的静电电容式触控面板感测器用导电性薄膜的需求急剧扩大。另一方面,随着如上所述的触控面板等设备的普及,搭载这些的设备的种类变得多样化,为了提高设备的操作性,提出了触控面为曲面的触控面板。例如在专利文献1中,公开有一种不会发生由拉深加工时的断线而引起的感测器功能的不良状况,且触控面的透视性优异的3维曲面触控面板。以往技术文献专利文献专利文献1:日本特开2013-246741号公报
    技术实现思路
    专利技术要解决的技术课题专利文献1中记载的3维曲面触控面板包含具有基材片和主电极层且具有3维形状的配线基板。这种具有3维形状的配线基板其自身不具有支撑性(不具有所谓自支撑性)的情况多,操作性差。并且,如上所述的配线基板还存在在操作时易产生伤痕的问题。本专利技术鉴于上述情况,将提供一种能够易于制造自身支撑性及耐擦伤性优异的、具有3维形状的配线基板作为课题。并且,本专利技术还将提供一种具有上述特性的配线基板作为课题。用于解决技术课题的手段本专利技术人对上述课题进行了深入研究的结果,发现通过以下结构能够解决上述课题。(1)一种配线基板的制造方法,具有以下工序:工序A,制备第1导电性薄膜,该第1导电性薄膜包含基板及在上述基板的至少一个主面上配置的图案状金属层,且具有3维形状;工序B,在上述第1导电性薄膜的至少一个主面上配置耐擦伤性层,从而得到带有耐擦伤性层的薄膜;及工序C,在第1模具及第2模具中的一个模具上,以上述耐擦伤性层和上述一个模具对置的方式配置上述带有耐擦伤性层的薄膜,将上述第1模具和上述第2模具进行合模,并向由上述第1模具和上述第2模具形成的模具型腔内注入树脂,从而得到包含上述第1导电性薄膜及树脂层的配线基板。(2)如(1)所述的配线基板的制造方法,其中,在上述工序C中,将包含基板及在上述基板的至少一个主面上配置的图案状金属层、且具有3维形状的第2导电性薄膜进一步配置于上述第1模具及上述第2模具中的另一个模具上,将上述第1模具和上述第2模具进行合模,并向由上述第1模具和上述第2模具形成的模具型腔内注入树脂,从而得到包含上述第1导电性薄膜、上述树脂层及上述第2导电性薄膜的配线基板。(3)如(1)或(2)所述的配线基板的制造方法,其中,在上述工序A和上述工序B之间、及/或在上述工序B和上述工序C之间,还具有对上述第1导电性薄膜中的上述图案状金属层实施防锈处理及迁移抑制处理中的至少一种处理的工序F。(4)如(1)至(3)中的任一项所述的配线基板的制造方法,其中,在上述耐擦伤性层及上述树脂层中的至少一者中,包含防锈剂及迁移抑制剂中的至少一者。(5)一种配线基板的制造方法,具有以下工序:工序A,制备第1导电性薄膜,该第1导电性薄膜包含基板及在上述基板的至少一个主面上配置的图案状金属层,且具有3维形状;工序D,在第1模具及第2模具中的至少一个模具上配置上述第1导电性薄膜,将上述第1模具和上述第2模具进行合模,并向由上述第1模具和上述第2模具形成的模具型腔内注入树脂,从而得到带有树脂层的薄膜;及工序E,在上述带有树脂层的薄膜的至少一个主面上配置耐擦伤性层,从而得到配线基板。(6)如(5)所述的配线基板的制造方法,其中,在上述工序D中,将包含基板及在上述基板的至少一个主面上配置的图案状金属层、且具有3维形状的第2导电性薄膜进一步配置于上述第1模具及上述第2模具中的另一个模具上,将上述第1模具和上述第2模具进行合模,并向由上述第1模具和上述第2模具形成的模具型腔内注入树脂,从而得到包含上述第1导电性薄膜、上述树脂层及上述第2导电性薄膜的带有树脂层的薄膜。(7)如(5)或(6)所述的配线基板的制造方法,其中,在上述工序A和上述工序D之间,还具有对上述第1导电性薄膜中的上述图案状金属层实施防锈处理的工序G。(8)如(5)至(7)中的任一项所述的配线基板的制造方法,其中,在上述工序A和上述工序D之间或者在上述工序D和上述工序E之间,还具有对上述第1导电性薄膜中的上述图案状金属层实施迁移抑制处理的工序H。(9)如(5)至(8)中的任一项所述的配线基板的制造方法,其中,在上述耐擦伤性层及上述树脂层中的至少一者上,含有防锈剂及迁移抑制剂中的至少一者。(10)如(1)至(9)中的任一项所述的配线基板的制造方法,其中,上述工序A具有:工序X1,在基板上形成具有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团的图案状被镀层,从而得到带有被镀层的基板;工序X2,使上述带有被镀层的基板变形,从而得到具有3维形状的带有被镀层的基板;及工序X3,对于上述具有3维形状的带有被镀层的基板中的上述图案状被镀层实施镀覆处理,从而在上述图案状被镀层上形成图案状金属层,在上述工序X2之后且上述工序X3之前还具有对上述图案状被镀层赋予镀覆催化剂或其前体的工序X4,或者镀覆催化剂或其前体包含于上述工序X1的上述图案状被镀层中。(11)如(1)至(10)中的任一项所述的配线基板的制造方法,其中,上述配线基板为触控面板感测器用配线基板。(12)一种配线基板,其包含:导电性薄膜,包含基板及在上述基板的至少一个主面上配置的图案状金属层,且具有3维形状;耐擦伤性层;及树脂层。(13)如(12)中所述的配线基板,其中,在上述图案状金属层上配置有防锈剂及迁移抑制剂中的至少一者。专利技术效果根据本专利技术,可提供一种能够轻松地制造自身支撑性及耐擦伤性优异的、具有3维形状的配线基板的方法。并且,根据本专利技术,还将提供一种具有上述特性的配线基板作为课题。附图说明图1为具有3维形状的第1导电性薄膜的一实施方式的剖面图。图2A为图1中记载的第1导电性薄膜的立体图。图2B为图1中记载的第1导电性薄膜的局部放大剖面图。图2C为图案状金属层的局部放大俯视图。图3为带有耐擦伤性层的薄膜的一实施方式的剖面图。图4为将带有耐擦伤性层的薄膜配置于第1模具上的示意图。图5为将第1模具和第2模具进行合模时的示意图。图6为配线基板的一实施方式的剖面图。图7为带有耐擦伤性层的薄膜的另一实施方式的剖面图。图8为配线基板的另一实施方式的剖面图。图9为将带有耐擦伤性层的薄膜配置于第2模具上的示意图。图10为配线基板的另一实施方式的剖面图。图11为将带有耐擦伤性层的薄膜配置于第1模具上及第2模具上的示意图。图12为将第1导电性薄膜配置于第1模具上的示意图。图13为带有树脂层的薄膜的一实施方式的剖面图。图14为配线基板的另一实施方式的剖面图。具体实施方式以下,对本专利技术的配线基板的制造方法进行详细说明。另外,在本说明书中用“~”表示的数值范围表示将记载于“~”前后的数值作为下限值及上限值而包含的范围。并且,本专利技术中的图是用于更容易理解专利技术的示意图,各层的厚度关系或位置关系等未必与实际一致。并且,(甲基)丙烯?;侵副;?或甲基丙烯?;?。并且,(甲基)丙烯酸是指丙烯酸及/或甲基丙烯酸。在本专利技术的配线基板的制造方法中,包括设置耐擦伤性层的工序及通过嵌入成形设置树脂层的工序。通过使用耐擦伤性层,耐擦伤性得到提高,通过使用树脂层,自身支撑本文档来自技高网...

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    1.一种配线基板的制造方法,具有以下工序:工序A,制备第1导电性薄膜,该第1导电性薄膜包含基板及在所述基板的至少一个主面上配置的图案状金属层,且具有3维形状;工序B,在所述第1导电性薄膜的至少一个主面上配置耐擦伤性层,从而得到带有耐擦伤性层的薄膜;及工序C,在第1模具及第2模具中的一个模具上,以所述耐擦伤性层和所述一个模具对置的方式配置所述带有耐擦伤性层的薄膜,将所述第1模具和所述第2模具进行合模,并向由所述第1模具和所述第2模具形成的模具型腔内注入树脂,从而得到包含所述第1导电性薄膜及树脂层的配线基板。

    【技术特征摘要】
    【国外来华专利技术】2016.07.15 JP 2016-1407441.一种配线基板的制造方法,具有以下工序:工序A,制备第1导电性薄膜,该第1导电性薄膜包含基板及在所述基板的至少一个主面上配置的图案状金属层,且具有3维形状;工序B,在所述第1导电性薄膜的至少一个主面上配置耐擦伤性层,从而得到带有耐擦伤性层的薄膜;及工序C,在第1模具及第2模具中的一个模具上,以所述耐擦伤性层和所述一个模具对置的方式配置所述带有耐擦伤性层的薄膜,将所述第1模具和所述第2模具进行合模,并向由所述第1模具和所述第2模具形成的模具型腔内注入树脂,从而得到包含所述第1导电性薄膜及树脂层的配线基板。2.根据权利要求1所述的配线基板的制造方法,其中,在所述工序C中,还将第2导电性薄膜配置于所述第1模具及所述第2模具中的另一个模具上,该第2导电性薄膜包含基板及在所述基板的至少一个主面上配置的图案状金属层,且具有3维形状,将所述第1模具和所述第2模具进行合模,并向由所述第1模具和所述第2模具形成的模具型腔内注入树脂,从而得到包含所述第1导电性薄膜、所述树脂层及所述第2导电性薄膜的配线基板。3.根据权利要求1或2所述的配线基板的制造方法,其中,在所述工序A和所述工序B之间及/或在所述工序B和所述工序C之间,还具有对所述第1导电性薄膜中的所述图案状金属层实施防锈处理及迁移抑制处理中的至少一种处理的工序F。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的配线基板的制造方法,其中,在所述耐擦伤性层及所述树脂层中的至少一者中,包含防锈剂及迁移抑制剂中的至少一者。5.一种配线基板的制造方法,具有以下工序:工序A,制备第1导电性薄膜,该第1导电性薄膜包含基板及在所述基板的至少一个主面上配置的图案状金属层,且具有3维形状;工序D,在第1模具及第2模具中的至少一个模具上配置所述第1导电性薄膜,将所述第1模具和所述第2模具进行合模,并向由所述第1模具和所述第2模具形成的模具型腔内注入树脂,从而得到带有树脂层的薄膜;及工序E,在所述带有树脂层的薄膜的至少一个主面上配置耐擦伤性层,从而得到配线基板。6...

    【专利技术属性】
    技术研发人员:塚本直树,
    申请(专利权)人:富士胶片株式会社,
    类型:发明
    国别省市:日本,JP

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